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导热胶的应用实例

在微电子元器件，导热胶粘剂的实际应用是连接和保护电子元件，如芯片焊接、底充封胶、封装和散热。耐高温环氧树脂胶在使热敏元件加工的应用，使它们可以承受回流焊和提高操作稳定性。

越来越多的应用趋势是LED芯片的安装散热器。目前的功率发光二极管是电源消耗500毫瓦每单位，其中只有20%的能量转化为可见光。能量的较大部分必须被辐射或消散，以保持电子元件温度低于120℃。温度升高时，灯的光产量和服务寿命将减少。

LED 芯片的构造主要由外延层和衬底组成。两者都对芯片的散热性能和发光效率有影响。大功率 LED器件的基座与散热基板之间存在接触，由于材质不一，接触热阻阻碍芯片中 PN 结与散热基板之间的热传导通路，进而影响器件在光、色、电方面的性能及电子元件的使用寿命。传统的 LED 芯片的衬底材料有蓝宝石和 SiC 两种形式，其中 SiC 衬底的导热系数是蓝宝石的 2 倍。金属的导热性能都较好，实验得 LED 芯片的发光效率、结温等性能在 Cu 取代蓝宝石成为衬底后，获得改善。

填充型胶粘剂的热导率主要取决于树脂基体、导热填料及两者形成的界面，而导热填料的种类、用量、粒径、几何形状，混杂填充及表面改性等因素均会对胶粘剂的导热性能产生影响。

导热胶、导电胶粘剂可用于金属、塑料、橡胶、陶瓷、软木、玻璃、木材、纸张、纤维等各种材料之间的粘接。对不同材料的接头处于可变温度时，胶粘剂可发挥其独特的使用效能。柔性胶可调节被粘接物的热膨胀特性差别，并能防止刚性坚固体系在使用环境中造成***。如果粘接组件在较高温度中使用，柔性导热胶、导电胶粘剂可在不同材料间进行适宜地移动和迁移，通过移动或迁移过程可有效调节不同质材料间的热膨胀差异，达到牢固粘接成一体的目的。故而汽车、飞机等窗户与金属框架粘接常用导热胶、导电胶粘剂来完成。